小间距led显示屏的封装工艺概述

　　小间距LED显示屏采用领先的倒装无焊线封装工艺，发光芯片正负电极与PCB板焊盘直接连接，焊接部位由“点”到“面”，焊接面积增大近7倍，产品性能更稳定。通过共晶焊方式将发光芯片的电极与PCB板的金属焊盘焊接，相比传统引线焊接方式，焊点减少，更加稳定可靠。

　　封装层无需焊线空间，集成封装单元无限轻薄，有效降低了热膨胀系数差异形成的内应力作用，避免传统显示屏的PCB板形变，降低了内应力作用引起的发光芯片损坏，极大的提高了显示屏寿命。正面防护等级IP65，防撞、防震、防潮、防水、防尘、防盐雾、防静电，适用于各种特殊使用环境。

　　20000：1超高对比度，在任何环境光线下都可还原鲜亮的真实色彩，使画面产生更深层次的沉浸感。2000cd/㎡峰值亮度，支持HDR(高动态范围图像)数字图像技术，呈现丰富的图像细节表达，静态及高动态画质精细无损，带来身临其境的真实体验。

　　显示单元采用黑色光学处理技术，墨色一致性高，黑色画面时无可视光显，无边缘光学效应，尽现曜石般纯粹的黑。拥有逐点一致化校正核心专利，拥有工厂色彩校正和现场色彩校正技术，可实现精确采集和精确亮色度校正功能，以实现清晰、均匀、一致的完美显示效果。

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